Ring PCB---- Industriële 3D-printer PCB-assemblage Project Case
 
Deze zaak documenteert de samenwerking van Ring PCB in het verstrekken vanvolledige turnkey PCBA-dienstenvoor een bekende fabrikant van industriële 3D-printers in het Verenigd Koninkrijk (vertrouwelijk onder NDA), die end-to-end capaciteiten heeft aangetoond, van de aanpassing van de vereisten en het ontwerp van de oplossing tot de levering.
 
I. Basisprojectinformatie
Detail over de projectdimensie
Dienstomvang Full-turnkey PCB assembly (PCBA) -service, met inbegrip van componentsourcing, SMT, testen en verpakking
Hoeveelheid 12.000 eenheden
Land van uitvoer Verenigd Koninkrijk
Klant Een bekende industriële 3D-printerfabrikant (vertrouwelijk door de NDA)
 
II. Kernvereisten van de cliënt
 
De Britse opdrachtgever heeft Ring PCB benaderd op zoek naar een betrouwbare, schaalbare PCBA-partner om controllerboards te leveren voor zijn volgende generatie industriële 3D-printers, met de volgende vereisten:
 
1Hardwareontwerp: Compacte meerlagige PCB's met fijne componenten die passen bij aangepaste structuren; ingebouwde stapsmotordrivers, temperatuursensoren en communicatie-interfaces.
2. Prestatievereisten: Stabiele prestaties onder continue hoge stroombelastingen voor 24/7 werking; EMC-conforme lay-out om te voldoen aan de Britse/EU-voorschriften.
3Levering en dienstverlening: snelle omzetting voor prototyping en verificatie, gevolgd door snelle massaproductie; turnkey-diensten met inbegrip van componentsourcing, SMT, testen en verpakking.
 
III. Ring PCB's oplossing
 
Om aan de behoeften van de klant te voldoen, heeft het ingenieursteam van Ring PCB's een uitgebreide PCBA-oplossing voorgesteld en geïmplementeerd, met de volgende belangrijke maatregelen:

PCB-ontwerp: 6-lagig PCB-ontwerp met impedantiegekontroleerde routing; hoog-TG- en laag-EMI-substraatmaterialen geselecteerd voor complexe industriële omgevingen.
Functie-integratie: integratie van STM32 MCU, stapper driver IC's en CAN/UART-poorten om te voldoen aan de kernbeheersbehoeften van 3D-printers.
Productieproces: Precise SMT-assemblage in combinatie met DIP (Through-Hole Technology), die het fijnoplossen van BGA- en QFN-pakketten ondersteunt om de betrouwbaarheid van het solderen van componenten te waarborgen.
Kwaliteitscontrole: Elk bord ondergaat geautomatiseerde optische inspectie (AOI) en functionele testen; voor volledige kwaliteitsverantwoordelijkheid zijn batchseriealisatie en traceerbaarheid mogelijk.
Aanpassing aan het milieu: op alle platen wordt een conform coating aangebracht om de vochtigheid en corrosiebestendigheid te verbeteren, geschikt voor langdurig industrieel gebruik.

 
IV. Productie en levering
 
1Fase van prototyping: Rapid prototyping en verificatie in 5 werkdagen, efficiënt tegemoetkomend aan de behoeften van de klant voor de productie.
2Massaproductie: Volledige productie van 12.000 eenheden werd in 3 rollende partijen in 7 weken tijd voltooid, met soepele uitvoer naar het Verenigd Koninkrijk.
3Verpakking en logistiek: Alle boards werden verzonden met antistatische (ESD) beschermingsverpakkingen om de productveiligheid tijdens het vervoer te waarborgen en de wereldwijde exportlogistiek te ondersteunen.
 
V. Feedback van de klant
 
Citat van de engineeringdirecteur van de Britse klant: "De professionaliteit en snelheid van de Ring PCB's hebben ons echt onder de indruk gemaakt.Hun technische ondersteuning en productie consistentie gaf ons het vertrouwen om de productie op te schalenWij beschouwen hen als een langetermijnpartner van PCBA.
 
VI. Over ring-PCB's
 
Bedrijfskwalificaties: 17 jaar ervaring in PCB-productie en -assemblage; 5000+m2 moderne zelfbediende faciliteiten in Shenzhen en Zhuhai; een team van meer dan 500 werknemers.
Kernmogelijkheden: Producten die worden geëxporteerd naar meer dan 50 landen en regio's; ondersteuning van 3-daagse snelle prototyping, 7-daagse volumeproductie en full-turnkey aangepaste PCBA-diensten.
Officiële website:De Commissie heeft de Commissie verzocht de volgende informatie te verstrekken: