In de hedendaagse samenleving zullen steeds meer industrieën PCB gebruiken, maar ken je de productiestappen van een PCB-circuit board?

Hier volgt een stapsgewijze uitleg over de vervaardiging van printplaten (PCB's).

1Voorbereidende fase: Ontwerp en materiaalvoorbereiding

Circuit Design: Ingenieurs maken gebruik van gespecialiseerde software (bijv. Altium, Cadence) om circuit layouts te maken, die vervolgens worden omgezet in Gerber-bestanden.met inbegrip van sporen, boorgatten en soldeermaskerlagen.

Selectie van het substraat: het basismateriaal is meestal een met koper bekleed laminaat (CCL), zoals FR-4 (epoxy glasvezelplaat), met een dunne koperen folielaag (gemeenschappelijke dikte: 18 μm, 35 μm) eraan gebonden.

2Boren: doorbooringen maken

Boorproces: hogesnelheidsboormachines (met boormachines van slechts 0,1 mm) maken op basis van de ontwerpgegevens doorboorde gaten (PTH) en montagegaten.

Ontborring: na het boren worden de gaten schoongemaakt om de boringen te verwijderen, zodat de oppervlakken glad zijn voor het vervolgens galvaniseren.

3Metallisering van gaten (koperplatering)

Chemische koperen afzetting: de holwanden worden eerst bekleed met een geleidende laag (bijv. koolstofpoeder of palladiumcolloïde) om een elektroless bekleding mogelijk te maken.Een dunne koperschaal (58 μm) wordt chemisch afgezet om de bovenste en onderste koperschichten via de gaten te verbinden.

Verbetering van de elektroplateringdikte: een elektroplateringbad wordt gebruikt om de koperschaal te verdikken (typisch vereist ≥ 25 μm in gaten) voor verbeterde geleidbaarheid en mechanische sterkte.

4. Beeldoverdracht: Circuit Pattern Development

Toepassing: een lichtgevoelige film (droge film of vloeibare fotoresist) wordt op het koperen oppervlak aangebracht.de weerstand verhardt in de blootgestelde gebieden.

Blootstelling & Ontwikkeling: Na uitlijning met het fotomasker wordt het bord blootgesteld aan UV-licht.Het onthult de koperen gebieden die zullen worden gegraveerd.

5Etsen: het verwijderen van overtollig koper

Etsenproces: Een etser (zuur, bijvoorbeeld ijzerchloride, of alkalisch, bijvoorbeeld natriumhydroxide) lost het onbeschermde koper op en laat alleen de gewenste circuitsporen achter.

Resist Stripping: de overgebleven fotoresist wordt verwijderd met een sterke alkalische oplossing, waardoor de schone kopercircuits worden blootgesteld.

6. Multi-layer PCB verwerking (voor multi-layer boards)

Inner-Layer Etching: Elke inwendige laag wordt afzonderlijk geëtst om interne circuits te vormen.

Laminatie: de binnenste lagen, de prepregplaten (halfgehard epoxy, PP-platen) en de buitenste koperen folies worden onder hoge temperatuur en druk gestapeld en gebonden tot één enkel, solide plaat,het garanderen van isolatie en hechting tussen de lagen.

Herboren en platteren: De gaten worden opnieuw geboord om de lagen te verbinden, gevolgd door een andere ronde metallisatie om de meerlagige circuits te verbinden.

7Solder Mask & Legend Printing

Toepassing van het soldeermasker: op het bord wordt een isolerende inkt (meestal groen, maar ook rood, blauw, enz.) aangebracht, met uitzondering van soldeerblokjes en -viassen (openingen die worden gecreëerd door blootstelling/ontwikkeling).Dit beschermt de circuits tegen kortsluitingen en milieuschade.
Legendeprinting: Een witte inkt wordt op schermafdruk gedrukt om componenten, polariteitssymbolen en andere identificatie-informatie voor assemblage en reparatie te markeren.

8- Afwerking van het oppervlak: bescherming van soldeerblokjes

- Hot Air Solder Leveling (HASL): een tin-lood (of loodvrij tin) -legering wordt aangebracht op soldeerblokjes om oxidatie te voorkomen en het solderen te vergemakkelijken.

- Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG): een laag nikkel-goud wordt chemisch afgezet voor vlakke, oxidatiebestendige oppervlakken, ideaal voor hoogprecisiecomponenten (bv. BGA).

- Andere methoden: Opties zoals onderdompeling zilver of OSP (organic soldability preservative) worden gekozen op basis van specifieke vereisten.

9. Routing: Board Shaping

CNC-routing: het PCB wordt met behulp van een CNC-router tot zijn definitieve vorm gesneden, waarbij overtollig materiaal wordt verwijderd.

V-snijden/stempelgaten: voor paneelplaten (meerdere PCB's die samen worden geproduceerd) worden V-groefjes of halve gaten gemaakt om gemakkelijke scheiding tijdens de assemblage mogelijk te maken.

10. Inspectie en kwaliteitscontrole

Elektrische testen: Geautomatiseerde hulpmiddelen zoals vliegende sonde-testers of in-circuit-testers (ICT) controleren op open circuits, kortsluitingen en connectiviteit.

Visuele inspectie: Automatische optische inspectie (AOI) en handmatige controles zorgen ervoor dat het soldeermasker, de legendes en de afmetingen aan de specificaties voldoen.

Betrouwbaarheidstests: High-end PCB's kunnen worden getest op de hittebestendigheid van de soldeer, de peelingsterkte of de thermische cyclus.

11Verpakking en levering

- De platen worden schoongemaakt, beschermd met een antistatische film en vacuümverzegeld om schade door vocht te voorkomen.

Vergemakkelijkt processtroomschema

Ontwerpdossiers → Boorwerk → Gatmetallisering → Beeldoverdracht → Etsen → (meerlaag laminatie) → Soldermasker → Legende Printing → Oppervlakteafwerking → Routing → Testing → Verpakking

Elke stap vereist een nauwkeurige controle op precisie en kwaliteit, vooral voor geavanceerde PCB's zoals HDI (High-Density Interconnect) met microvias en fijne sporen.Het proces combineert "subtractieve" technieken (koper weggraveren) en "additieve" technieken (beplating en afzetting) om zowel elektrische functionaliteit als mechanische duurzaamheid te bereiken.

Ring PCB Technology Co., Limited biedt uitgebreide one-stop diensten voor PCB en PCBA, waardoor gemak en betrouwbaarheid in elke fase worden gewaarborgd.Als u geïnteresseerd bent in onze PCB-circuitboards, neem dan online contact met ons op of bezoek onze website om meer PCB&PCBA-producten te kopen.

De Commissie heeft de Commissie verzocht de volgende informatie te verstrekken: