logo
banner banner

Bloggegevens

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Blog Created with Pixso.

Belangrijkste technische overwegingen in het proces van assemblage van smart lock-PCB's

Belangrijkste technische overwegingen in het proces van assemblage van smart lock-PCB's

2025-07-30

1Speciale eisen inzake PCB-ontwerp

Smart lock-PCB's vereisen unieke ontwerpoverwegingen om de betrouwbaarheid en prestaties te garanderen:

Hoge betrouwbaarheid: moet 24/7 kunnen werken met uitstekende warmteafvoer en anti-interferentie mogelijkheden

Ontwerp voor een laag vermogen: Critisch voor apparaten op batterij, waarvoor geoptimaliseerde energiebeheerscircuits nodig zijn

EMI-weerstand: dient te functioneren in verschillende elektromagnetische omgevingen (industriegebieden, in de buurt van hoogspanningsapparatuur)

Miniaturisatie: Behoefte tot integratie van meerdere functionele modules op beperkte ruimte

Ontwerp van de touch interface: vereist zorgvuldige aandacht voor de plaatsing van de sensor, de dikte van het materiaal (≤3 mm glas) en de EMC-bescherming

laatste bedrijfsnieuws over Belangrijkste technische overwegingen in het proces van assemblage van smart lock-PCB's  0

2. Normen voor materiaalselectie

De keuze van geschikte materialen is van fundamenteel belang voor de prestaties van PCB's:

Basismaterialen: FR-4 (glasvezelversterkte epoxyhars) is het meest gebruikelijk, met een goede mechanische sterkte en vochtbestandheid

Speciale toepassingen:

PCB's met een metalen kern (met aluminiumbasis) voor een betere warmteafvoer

Keramische ondergronden voor extreme omgevingen

Flexibelen polyimidefolie voor buigbare schakelingen

Selectie van componenten:

STM32F103C8T6 of compatibele MCUs

RFID-modules RC522

0.96" OLED-displays

3. Verzamelingsproces

Het assemblageproces omvat verschillende kritieke stappen:

Panelontwerp:

V-CUT voor reguliere rechthoekige planken (diepte = 1/3 van de plankdikte)

Afsplitsingstabs (0,4-0,6 mm gaten) voor onregelmatige vormen

Proces met laag vermogen:

Ultradunne sporen (10-15 μm) om de parasitaire capaciteit te verminderen

Optimalisatie van de plaatsing van componenten om het huidige pad te minimaliseren

Integratie met een hoge dichtheid:

System-in-Package (SiP) technologie voor het combineren van meerdere functies

Micro-via en blind via technieken voor complexe routing

4. Kwaliteitscontrolepunten

Strenge kwaliteitsmaatregelen zorgen voor een betrouwbare werking van slimme sloten:

Materiaalinspectie:

Basismateriaal Tg-waarde (≥ 170°C voor industriële kwaliteit)

koperen folie met een treksterkte (> 350 MPa)

Procescontrole:

Tolerantie voor de breedte van de etseringslijn (± 5 μm)

De dikte van de bekleding (15-20 μm)

Laminatiedruk (1,5-2 MPa)

Milieucontrole:

Temperatuur: 23±2°C

Vochtigheid: 50%±5% RH

Layer Stackup Design(voor meerlagige PCB's):

Typische 6-lagige structuur met een goede signal- en grondvlakverdeling

5Gemeenschappelijke problemen en oplossingen

Het aanpakken van veel voorkomende problemen bij de assemblage:

Soldeerfouten:

Koudverbindingen: Zorg voor de juiste temperatuur en duur

Padheffen: Vermijd overmatige hitte en langdurige blootstelling

Kortsluitingen: Controle van de hoeveelheid soldeer en onderdeelopstelling

Substraatproblemen:

Vervorming: Gebruik uniforme materialen en een juiste warmtebehandeling

Scheuren: voorkomen van mechanische spanningen tijdens de behandeling

Problemen oplossen

Stroomcontrole: controleer alle vereiste spanningsniveaus

Logische testen: gebruik van oscilloscoop om de signaalintegrititeit te verifiëren

Kristalmeting: controle van de oscillatoruitgang

Vergrendelingsfouten:

Systeemcrashes: kan wijzen op geheugenoverbelasting

Noodtoegang: USB-stroominvoer of mechanische sleuteldruk

 

Bij Ring PCB zijn we goed uitgerust om deze uitdagingen aan te gaan. Met 17 jaar ervaring, zijn we gespecialiseerd in de productie, productie en aanpassing van PCB en PCBA-diensten.Ons team van 500 man werkt op een 3Al onze PCB- en PCBA-producten voldoen aan internationale industriestandaarden, waardoor betrouwbaarheid en prestaties worden gewaarborgd.We bieden 3 dagen snelle prototyping en 7 dagen massa productie mogelijkhedenOnze producten zijn geëxporteerd naar meer dan 50 landen en regio's.en we bieden aangepaste full-turnkey PCBA oplossingen op maat van de specifieke behoeften vanSmart Lock PCB-assemblageWe kijken ernaar uit om met u samen te werken.

Bezoek ons op:De Commissie heeft de Commissie verzocht de volgende informatie te verstrekken:om meer te leren.

 

banner
Bloggegevens
Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Blog Created with Pixso.

Belangrijkste technische overwegingen in het proces van assemblage van smart lock-PCB's

Belangrijkste technische overwegingen in het proces van assemblage van smart lock-PCB's

1Speciale eisen inzake PCB-ontwerp

Smart lock-PCB's vereisen unieke ontwerpoverwegingen om de betrouwbaarheid en prestaties te garanderen:

Hoge betrouwbaarheid: moet 24/7 kunnen werken met uitstekende warmteafvoer en anti-interferentie mogelijkheden

Ontwerp voor een laag vermogen: Critisch voor apparaten op batterij, waarvoor geoptimaliseerde energiebeheerscircuits nodig zijn

EMI-weerstand: dient te functioneren in verschillende elektromagnetische omgevingen (industriegebieden, in de buurt van hoogspanningsapparatuur)

Miniaturisatie: Behoefte tot integratie van meerdere functionele modules op beperkte ruimte

Ontwerp van de touch interface: vereist zorgvuldige aandacht voor de plaatsing van de sensor, de dikte van het materiaal (≤3 mm glas) en de EMC-bescherming

laatste bedrijfsnieuws over Belangrijkste technische overwegingen in het proces van assemblage van smart lock-PCB's  0

2. Normen voor materiaalselectie

De keuze van geschikte materialen is van fundamenteel belang voor de prestaties van PCB's:

Basismaterialen: FR-4 (glasvezelversterkte epoxyhars) is het meest gebruikelijk, met een goede mechanische sterkte en vochtbestandheid

Speciale toepassingen:

PCB's met een metalen kern (met aluminiumbasis) voor een betere warmteafvoer

Keramische ondergronden voor extreme omgevingen

Flexibelen polyimidefolie voor buigbare schakelingen

Selectie van componenten:

STM32F103C8T6 of compatibele MCUs

RFID-modules RC522

0.96" OLED-displays

3. Verzamelingsproces

Het assemblageproces omvat verschillende kritieke stappen:

Panelontwerp:

V-CUT voor reguliere rechthoekige planken (diepte = 1/3 van de plankdikte)

Afsplitsingstabs (0,4-0,6 mm gaten) voor onregelmatige vormen

Proces met laag vermogen:

Ultradunne sporen (10-15 μm) om de parasitaire capaciteit te verminderen

Optimalisatie van de plaatsing van componenten om het huidige pad te minimaliseren

Integratie met een hoge dichtheid:

System-in-Package (SiP) technologie voor het combineren van meerdere functies

Micro-via en blind via technieken voor complexe routing

4. Kwaliteitscontrolepunten

Strenge kwaliteitsmaatregelen zorgen voor een betrouwbare werking van slimme sloten:

Materiaalinspectie:

Basismateriaal Tg-waarde (≥ 170°C voor industriële kwaliteit)

koperen folie met een treksterkte (> 350 MPa)

Procescontrole:

Tolerantie voor de breedte van de etseringslijn (± 5 μm)

De dikte van de bekleding (15-20 μm)

Laminatiedruk (1,5-2 MPa)

Milieucontrole:

Temperatuur: 23±2°C

Vochtigheid: 50%±5% RH

Layer Stackup Design(voor meerlagige PCB's):

Typische 6-lagige structuur met een goede signal- en grondvlakverdeling

5Gemeenschappelijke problemen en oplossingen

Het aanpakken van veel voorkomende problemen bij de assemblage:

Soldeerfouten:

Koudverbindingen: Zorg voor de juiste temperatuur en duur

Padheffen: Vermijd overmatige hitte en langdurige blootstelling

Kortsluitingen: Controle van de hoeveelheid soldeer en onderdeelopstelling

Substraatproblemen:

Vervorming: Gebruik uniforme materialen en een juiste warmtebehandeling

Scheuren: voorkomen van mechanische spanningen tijdens de behandeling

Problemen oplossen

Stroomcontrole: controleer alle vereiste spanningsniveaus

Logische testen: gebruik van oscilloscoop om de signaalintegrititeit te verifiëren

Kristalmeting: controle van de oscillatoruitgang

Vergrendelingsfouten:

Systeemcrashes: kan wijzen op geheugenoverbelasting

Noodtoegang: USB-stroominvoer of mechanische sleuteldruk

 

Bij Ring PCB zijn we goed uitgerust om deze uitdagingen aan te gaan. Met 17 jaar ervaring, zijn we gespecialiseerd in de productie, productie en aanpassing van PCB en PCBA-diensten.Ons team van 500 man werkt op een 3Al onze PCB- en PCBA-producten voldoen aan internationale industriestandaarden, waardoor betrouwbaarheid en prestaties worden gewaarborgd.We bieden 3 dagen snelle prototyping en 7 dagen massa productie mogelijkhedenOnze producten zijn geëxporteerd naar meer dan 50 landen en regio's.en we bieden aangepaste full-turnkey PCBA oplossingen op maat van de specifieke behoeften vanSmart Lock PCB-assemblageWe kijken ernaar uit om met u samen te werken.

Bezoek ons op:De Commissie heeft de Commissie verzocht de volgende informatie te verstrekken:om meer te leren.