Smart lock-PCB's vereisen unieke ontwerpoverwegingen om de betrouwbaarheid en prestaties te garanderen:
Hoge betrouwbaarheid: moet 24/7 kunnen werken met uitstekende warmteafvoer en anti-interferentie mogelijkheden
Ontwerp voor een laag vermogen: Critisch voor apparaten op batterij, waarvoor geoptimaliseerde energiebeheerscircuits nodig zijn
EMI-weerstand: dient te functioneren in verschillende elektromagnetische omgevingen (industriegebieden, in de buurt van hoogspanningsapparatuur)
Miniaturisatie: Behoefte tot integratie van meerdere functionele modules op beperkte ruimte
Ontwerp van de touch interface: vereist zorgvuldige aandacht voor de plaatsing van de sensor, de dikte van het materiaal (≤3 mm glas) en de EMC-bescherming
De keuze van geschikte materialen is van fundamenteel belang voor de prestaties van PCB's:
Basismaterialen: FR-4 (glasvezelversterkte epoxyhars) is het meest gebruikelijk, met een goede mechanische sterkte en vochtbestandheid
Speciale toepassingen:
PCB's met een metalen kern (met aluminiumbasis) voor een betere warmteafvoer
Keramische ondergronden voor extreme omgevingen
Flexibelen polyimidefolie voor buigbare schakelingen
Selectie van componenten:
STM32F103C8T6 of compatibele MCUs
RFID-modules RC522
0.96" OLED-displays
Het assemblageproces omvat verschillende kritieke stappen:
Panelontwerp:
V-CUT voor reguliere rechthoekige planken (diepte = 1/3 van de plankdikte)
Afsplitsingstabs (0,4-0,6 mm gaten) voor onregelmatige vormen
Proces met laag vermogen:
Ultradunne sporen (10-15 μm) om de parasitaire capaciteit te verminderen
Optimalisatie van de plaatsing van componenten om het huidige pad te minimaliseren
Integratie met een hoge dichtheid:
System-in-Package (SiP) technologie voor het combineren van meerdere functies
Micro-via en blind via technieken voor complexe routing
Strenge kwaliteitsmaatregelen zorgen voor een betrouwbare werking van slimme sloten:
Materiaalinspectie:
Basismateriaal Tg-waarde (≥ 170°C voor industriële kwaliteit)
koperen folie met een treksterkte (> 350 MPa)
Procescontrole:
Tolerantie voor de breedte van de etseringslijn (± 5 μm)
De dikte van de bekleding (15-20 μm)
Laminatiedruk (1,5-2 MPa)
Milieucontrole:
Temperatuur: 23±2°C
Vochtigheid: 50%±5% RH
Layer Stackup Design(voor meerlagige PCB's):
Typische 6-lagige structuur met een goede signal- en grondvlakverdeling
Het aanpakken van veel voorkomende problemen bij de assemblage:
Soldeerfouten:
Koudverbindingen: Zorg voor de juiste temperatuur en duur
Padheffen: Vermijd overmatige hitte en langdurige blootstelling
Kortsluitingen: Controle van de hoeveelheid soldeer en onderdeelopstelling
Substraatproblemen:
Vervorming: Gebruik uniforme materialen en een juiste warmtebehandeling
Scheuren: voorkomen van mechanische spanningen tijdens de behandeling
Problemen oplossen
Stroomcontrole: controleer alle vereiste spanningsniveaus
Logische testen: gebruik van oscilloscoop om de signaalintegrititeit te verifiëren
Kristalmeting: controle van de oscillatoruitgang
Vergrendelingsfouten:
Systeemcrashes: kan wijzen op geheugenoverbelasting
Noodtoegang: USB-stroominvoer of mechanische sleuteldruk
Bij Ring PCB zijn we goed uitgerust om deze uitdagingen aan te gaan. Met 17 jaar ervaring, zijn we gespecialiseerd in de productie, productie en aanpassing van PCB en PCBA-diensten.Ons team van 500 man werkt op een 3Al onze PCB- en PCBA-producten voldoen aan internationale industriestandaarden, waardoor betrouwbaarheid en prestaties worden gewaarborgd.We bieden 3 dagen snelle prototyping en 7 dagen massa productie mogelijkhedenOnze producten zijn geëxporteerd naar meer dan 50 landen en regio's.en we bieden aangepaste full-turnkey PCBA oplossingen op maat van de specifieke behoeften vanSmart Lock PCB-assemblageWe kijken ernaar uit om met u samen te werken.
Bezoek ons op:De Commissie heeft de Commissie verzocht de volgende informatie te verstrekken:om meer te leren.
Smart lock-PCB's vereisen unieke ontwerpoverwegingen om de betrouwbaarheid en prestaties te garanderen:
Hoge betrouwbaarheid: moet 24/7 kunnen werken met uitstekende warmteafvoer en anti-interferentie mogelijkheden
Ontwerp voor een laag vermogen: Critisch voor apparaten op batterij, waarvoor geoptimaliseerde energiebeheerscircuits nodig zijn
EMI-weerstand: dient te functioneren in verschillende elektromagnetische omgevingen (industriegebieden, in de buurt van hoogspanningsapparatuur)
Miniaturisatie: Behoefte tot integratie van meerdere functionele modules op beperkte ruimte
Ontwerp van de touch interface: vereist zorgvuldige aandacht voor de plaatsing van de sensor, de dikte van het materiaal (≤3 mm glas) en de EMC-bescherming
De keuze van geschikte materialen is van fundamenteel belang voor de prestaties van PCB's:
Basismaterialen: FR-4 (glasvezelversterkte epoxyhars) is het meest gebruikelijk, met een goede mechanische sterkte en vochtbestandheid
Speciale toepassingen:
PCB's met een metalen kern (met aluminiumbasis) voor een betere warmteafvoer
Keramische ondergronden voor extreme omgevingen
Flexibelen polyimidefolie voor buigbare schakelingen
Selectie van componenten:
STM32F103C8T6 of compatibele MCUs
RFID-modules RC522
0.96" OLED-displays
Het assemblageproces omvat verschillende kritieke stappen:
Panelontwerp:
V-CUT voor reguliere rechthoekige planken (diepte = 1/3 van de plankdikte)
Afsplitsingstabs (0,4-0,6 mm gaten) voor onregelmatige vormen
Proces met laag vermogen:
Ultradunne sporen (10-15 μm) om de parasitaire capaciteit te verminderen
Optimalisatie van de plaatsing van componenten om het huidige pad te minimaliseren
Integratie met een hoge dichtheid:
System-in-Package (SiP) technologie voor het combineren van meerdere functies
Micro-via en blind via technieken voor complexe routing
Strenge kwaliteitsmaatregelen zorgen voor een betrouwbare werking van slimme sloten:
Materiaalinspectie:
Basismateriaal Tg-waarde (≥ 170°C voor industriële kwaliteit)
koperen folie met een treksterkte (> 350 MPa)
Procescontrole:
Tolerantie voor de breedte van de etseringslijn (± 5 μm)
De dikte van de bekleding (15-20 μm)
Laminatiedruk (1,5-2 MPa)
Milieucontrole:
Temperatuur: 23±2°C
Vochtigheid: 50%±5% RH
Layer Stackup Design(voor meerlagige PCB's):
Typische 6-lagige structuur met een goede signal- en grondvlakverdeling
Het aanpakken van veel voorkomende problemen bij de assemblage:
Soldeerfouten:
Koudverbindingen: Zorg voor de juiste temperatuur en duur
Padheffen: Vermijd overmatige hitte en langdurige blootstelling
Kortsluitingen: Controle van de hoeveelheid soldeer en onderdeelopstelling
Substraatproblemen:
Vervorming: Gebruik uniforme materialen en een juiste warmtebehandeling
Scheuren: voorkomen van mechanische spanningen tijdens de behandeling
Problemen oplossen
Stroomcontrole: controleer alle vereiste spanningsniveaus
Logische testen: gebruik van oscilloscoop om de signaalintegrititeit te verifiëren
Kristalmeting: controle van de oscillatoruitgang
Vergrendelingsfouten:
Systeemcrashes: kan wijzen op geheugenoverbelasting
Noodtoegang: USB-stroominvoer of mechanische sleuteldruk
Bij Ring PCB zijn we goed uitgerust om deze uitdagingen aan te gaan. Met 17 jaar ervaring, zijn we gespecialiseerd in de productie, productie en aanpassing van PCB en PCBA-diensten.Ons team van 500 man werkt op een 3Al onze PCB- en PCBA-producten voldoen aan internationale industriestandaarden, waardoor betrouwbaarheid en prestaties worden gewaarborgd.We bieden 3 dagen snelle prototyping en 7 dagen massa productie mogelijkhedenOnze producten zijn geëxporteerd naar meer dan 50 landen en regio's.en we bieden aangepaste full-turnkey PCBA oplossingen op maat van de specifieke behoeften vanSmart Lock PCB-assemblageWe kijken ernaar uit om met u samen te werken.
Bezoek ons op:De Commissie heeft de Commissie verzocht de volgende informatie te verstrekken:om meer te leren.