In een tijdperk waarin elektronische apparaten kleinere afmetingen en hogere prestaties vereisen, meerlaagse PCB's (Printed Circuit Boards) de ruggengraat van innovatie zijn geworden. Maar wat maakt hun fabricage een mix van wetenschap en precisie? Laten we duiken in de technische reis van het creëren van een 6-32 laags PCB, van grondstof tot een functionele printplaat.

Laagstapeling: De basis van complexiteit

De fabricage van meerlaagse PCB's begint met laagstapeling - het uitlijnen van met koper beklede laminaten (bijv. FR-4, high-Tg materialen) en prepregs (bindmiddelen) om signaal-, voedings- en aardlagen te vormen. Bij Ring PCB gebruiken we TG155/TG170 cores voor 8+ laags boards om thermische stabiliteit te garanderen in high-power toepassingen zoals EV-laders. Verkeerde uitlijning hier kan kortsluiting of impedantieproblemen veroorzaken, dus vertrouwen we op geautomatiseerde uitlijningssystemen met ±50μm precisie.

Innovatieve via-technologie: verder dan traditionele gaten

Via's zijn de levensaders die lagen verbinden. Voor 6+ laags boards elimineert onze eigen buried via-in-pad) technologie oppervlaktesoldeermaskerdefecten door via's direct onder soldeerpads in te bedden. Dit vermindert signaalverlies in high-speed ontwerpen (5G, AI-servers) en verhoogt de opbrengst met 20% - een game-changer voor compacte medische apparaten of automotive ECU's.

Lamineren: persen voor perfectie

Lamineren onder 300°C en 100 psi versmelt lagen tot een enkele eenheid. We gebruiken vacuümlamineren om luchtbellen te elimineren, cruciaal voor 12+ laags HDI-boards. Na het lamineren, röntgeninspectie verifieert de laaguitlijning, waardoor geen verkeerde registratie wordt gegarandeerd in dichte 20+ laags boards voor lucht- en ruimtevaarttoepassingen.

Kwaliteitscontrole: elke laag telt

Van AOI (Automated Optical Inspection) voor spoorfouten tot 4-draads lage weerstandstests voor via-integriteit, ons drievoudige QA-systeem handhaaft een <0,05% defectpercentage - toonaangevend in de branche voor medische en automotive klanten.

Waarom precisie belangrijk is

Een verkeerd uitgelijnde via in een 16-laags board kan een 10 Gbps signaal verstoren. Door deze stappen te beheersen, levert Ring PCB prototypes in 3 dagen en massaproductie in 7 dagen, waardoor zowel startups als wereldwijde merken deadlines halen.

Een partner nodig die meerlaagse PCB's als meer dan alleen lagen behandelt? Ring PCB - 17 jaar expertise in meerlaagse PCB-fabricage, SMT-assemblage en full-turnkey oplossingen. 500+ ingenieurs, 5.000㎡ fabrieken in Shenzhen & Zhuhai en ISO/IPC-gecertificeerde kwaliteit. Van 4-laags consumentenboards tot 32-laags HDI-prototypes - we zetten complexiteit om in betrouwbaarheid. 3-daagse snelle doorlooptijd, flexibele bestellingen en DFM-ondersteuning inbegrepen. Laten we uw volgende innovatie bouwen.

E-mail: info@ringpcb.com 

 www.turnkeypcb-assembly.com