PCB-assemblageapparatuur verwijst naar de gereedschappen en machines die worden gebruikt voor de vervaardiging van printplaten (PCB's) door elektronische componenten op het bord te monteren.Deze apparaten zijn essentieel voor zowel de oppervlakte-montage-technologie (SMT) als de door-gattechnologie (THT) assemblageprocessen.
De belangrijkste soorten apparatuur en hun functies zijn:
1. Drukmachine (soldeerpasteprinter)
- Functie: past soldeerpasta op PCB-pads aan om onderdelen tijdens het solderen te beveiligen.
- Proces: met behulp van een stensel wordt een precieze hoeveelheid soldeerpasta naar bepaalde gebieden overgebracht.
2. Pick-and-Place-machine (chipmonter)
- Functie: Automatisch plaatsen van op het PCB gemonteerde onderdelen (bijv. weerstanden, condensatoren, IC's).
- Typen: hogesnelheidsmachines voor kleine onderdelen (bijv. 0402/0201) en precisie-machines voor fijne scherpte (bijv. BGA's).
3. Volledige oven
- Functie: Smelt de soldeerpasta om componenten permanent aan het PCB te binden.
- Proces: PCB's worden verwarmd door middel van gecontroleerde temperatuurzones (voorverhitting, inademing, terugstroom, koeling).
4Wave Soldering Machine (voor THT)
- Functie: soldeert door-gat componenten door het PCB over een golf gesmolten soldeer te laten gaan.
- Gebruiksgeval: typisch gebruikt voor bulk assemblage van traditionele loodcomponenten.
5Automatische optische inspectie (AOI) machine
- Functie: Visuele controle van de soldeerverbindingen en de plaatsing van de onderdelen op defecten (bijv. verkeerde uitlijning, ontbrekende onderdelen).
- Technologie: gebruikt camera's en AI om problemen in real time te detecteren.
6Röntgenonderzoeksmachine.
- Functie: Identificeert verborgen soldeerfouten (bijv. bruggen, leegtes) in BGA- en QFP-pakketten.
- Technologie: gebruikt röntgenbeelden om lagen van het PCB te penetreren.
7. Dispenseringsmachine (lijm/epoxy applicator)
- Functie: past kleefmiddel aan op vaste onderdelen (bijv. zware onderdelen) vóór het solderen.
- Proces: Verspreidt precieze hoeveelheden lijm via een spuit of naald.
8. Herbewerkingsstation
- Functie: reparatie of vervanging van defecte onderdelen na montage.
- Gereedschappen, waaronder warmluchtgeweren, soldeersystemen en microscopen.
9. Conveyorsystemen
- Functie: Vervoer van PCB's tussen apparatuur in een productielijn.
- Integratie: zorgt voor een naadloze workflow in geautomatiseerde assemblagelijnen.
Belangrijkste overwegingen bij de keuze van de uitrusting
- Productievolume: hogesnelheidsmachines voor de massaproductie versus handgereedschappen voor het maken van prototypes.
- Types componenten: SMT versus THT focus.
- Vereisten voor precisie: fijne componenten vereisen geavanceerde pick-and-place- en inspectiemiddelen.
Deze machines maken samen een efficiënte, betrouwbare PCB-assemblage mogelijk, cruciaal voor industrieën als elektronica, automobiel en ruimtevaart.
PCB-assemblageapparatuur verwijst naar de gereedschappen en machines die worden gebruikt voor de vervaardiging van printplaten (PCB's) door elektronische componenten op het bord te monteren.Deze apparaten zijn essentieel voor zowel de oppervlakte-montage-technologie (SMT) als de door-gattechnologie (THT) assemblageprocessen.
De belangrijkste soorten apparatuur en hun functies zijn:
1. Drukmachine (soldeerpasteprinter)
- Functie: past soldeerpasta op PCB-pads aan om onderdelen tijdens het solderen te beveiligen.
- Proces: met behulp van een stensel wordt een precieze hoeveelheid soldeerpasta naar bepaalde gebieden overgebracht.
2. Pick-and-Place-machine (chipmonter)
- Functie: Automatisch plaatsen van op het PCB gemonteerde onderdelen (bijv. weerstanden, condensatoren, IC's).
- Typen: hogesnelheidsmachines voor kleine onderdelen (bijv. 0402/0201) en precisie-machines voor fijne scherpte (bijv. BGA's).
3. Volledige oven
- Functie: Smelt de soldeerpasta om componenten permanent aan het PCB te binden.
- Proces: PCB's worden verwarmd door middel van gecontroleerde temperatuurzones (voorverhitting, inademing, terugstroom, koeling).
4Wave Soldering Machine (voor THT)
- Functie: soldeert door-gat componenten door het PCB over een golf gesmolten soldeer te laten gaan.
- Gebruiksgeval: typisch gebruikt voor bulk assemblage van traditionele loodcomponenten.
5Automatische optische inspectie (AOI) machine
- Functie: Visuele controle van de soldeerverbindingen en de plaatsing van de onderdelen op defecten (bijv. verkeerde uitlijning, ontbrekende onderdelen).
- Technologie: gebruikt camera's en AI om problemen in real time te detecteren.
6Röntgenonderzoeksmachine.
- Functie: Identificeert verborgen soldeerfouten (bijv. bruggen, leegtes) in BGA- en QFP-pakketten.
- Technologie: gebruikt röntgenbeelden om lagen van het PCB te penetreren.
7. Dispenseringsmachine (lijm/epoxy applicator)
- Functie: past kleefmiddel aan op vaste onderdelen (bijv. zware onderdelen) vóór het solderen.
- Proces: Verspreidt precieze hoeveelheden lijm via een spuit of naald.
8. Herbewerkingsstation
- Functie: reparatie of vervanging van defecte onderdelen na montage.
- Gereedschappen, waaronder warmluchtgeweren, soldeersystemen en microscopen.
9. Conveyorsystemen
- Functie: Vervoer van PCB's tussen apparatuur in een productielijn.
- Integratie: zorgt voor een naadloze workflow in geautomatiseerde assemblagelijnen.
Belangrijkste overwegingen bij de keuze van de uitrusting
- Productievolume: hogesnelheidsmachines voor de massaproductie versus handgereedschappen voor het maken van prototypes.
- Types componenten: SMT versus THT focus.
- Vereisten voor precisie: fijne componenten vereisen geavanceerde pick-and-place- en inspectiemiddelen.
Deze machines maken samen een efficiënte, betrouwbare PCB-assemblage mogelijk, cruciaal voor industrieën als elektronica, automobiel en ruimtevaart.