logo
Goede prijs.  online

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
Industriële PCBA
Created with Pixso. Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica

Merknaam: PCBA ,support OEM
Modelnummer: SFF Computer Motherboard PCBA
MOQ: 1unit
Prijs: Onderhandelbaar
Leveringstermijn: 7-14 working days
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Place of Origin:
Shenzhen, China
Certificering:
ISO9001, ISO14001, ISO13485, and IATF16949.
type:
Industrial SFF Computer Motherboard PCBA
PCB material:
FR-4 (standard, e.g., IPC-4101 Class 2/3)- High-temperature FR-4 (e.g., TG ≥170°C for industrial use)- High-frequency materials (e.g., Rogers, Isola) for RF applications
Number of Layers:
4-16 layers (common: 4, 6, 8 layers for compact designs; 10-16 layers for high-density/high-speed applications)
board Thickness:
0.8 mm to 2.0 mm (common: 1.0 mm, 1.6 mm)- Customizable (e.g., 0.6 mm for ultra-thin designs, 2.4 mm for rugged thermal support)
Copper Thickness:
Inner layers: 18-70 μm (0.5-2 oz)- Outer layers: 35-105 μm (1-3 oz) (higher for power traces)
Surface Finishes:
HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)
Certifications:
IPC, RoHS, UL, ISO9001, ISO14001,ISO13485,IATF16949
Testing and Inspection:
Automated Optical Inspection (AOI), X-ray inspection
other service:
We can help with the procurement of electronic components on behalf of customers.
Packaging Details:
Vacuum packing+Cardboard packing case
Supply Ability:
50000㎡per week
Productbeschrijving

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density 6-layer PCB-bord met RoHS-compliant voor automobiel- en consumentenelektronica

1Productkenmerken en voordelen
(1) Compact ontwerp en ruimte-efficiëntie
Ultra-kleine vormfactoren (bijv. Mini-ITX, Nano-ITX of aangepaste afmetingen < 100 mm × 100 mm) voor ingebedde systemen, IoT-apparaten en draagbare elektronica.
Integratie van componenten met een hoge dichtheid (oppervlakte-montage-technologie, BGA, 01005 passieve componenten) om het PCB-oppervlak te minimaliseren.
 
(2) Laag energieverbruik 
Geoptimaliseerd voor energiezuinige processoren (bv. Intel Atom, ARM-gebaseerde CPU's) met een TDP ≤ 15 W.
Power management IC's (PMIC's) voor dynamische spannings-/frequentiescaling en slaapstand (bijv. <1W standby vermogen).
(3) Flexible connectiviteit en uitbreiding
Ondersteuning van miniaturiseerde interfaces: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP en low-profile koppen.
"Technische apparatuur" voor de "ontwikkeling" of "ontwikkeling" van "technische apparatuur" voor de "ontwikkeling" of "ontwikkeling" van "technische apparatuur" of "technische apparatuur".
(4) Hoge betrouwbaarheid en duurzaamheid
Industriële onderdelen (operatietemperatuur: -40 °C tot +85 °C) met een langere levensduur.
Robuust thermisch ontwerp (PCB's met een metalen kern, warmteverspreiders) voor continu 24 uur per dag, 7 dagen per week.
(5) Kosteneffectiviteit
Verminderde materiaalkosten door kleinere PCB-omvang en vereenvoudigde montage (minder lagen, standaard FR-4-materialen).
Massaproductie schaalbaarheid met SMT automatisering en gestandaardiseerde testprocessen.
 
2. Technische uitdagingen van computermoederborden met kleine formaatfactor (SFF) PCBA

(1) Thermisch beheer in compacte ruimtes
Warmteconcentratie van componenten met een hoog vermogen (CPU's, GPU's) waarvoor micro-vias, dampkamers of actieve koeloplossingen nodig zijn.
Risico van thermische versnelling indien de temperatuur van de verbinding 100°C overschrijdt (bijvoorbeeld noodzaak van thermische simulatie tijdens het ontwerp).
(2) Signaalintegratie en EMI/EMC-naleving
Hoge snelheidssporen (PCIe 4.0, USB 4.0), waarvoor een nauwkeurige impedantieregeling (50Ω/90Ω) en een laagbescherming vereist zijn.
Naleving van FCC-deel 15, CE-EMC en industriële normen (bijv. EN 61000) voor geluidsreductie.
(3) Plaatsing van componenten met een hoge dichtheid
Minimale lijn/ruimte ≤5 mil (0,127 mm) voor fijn pitch BGA (bijv. 0,4 mm pitch) en micro-vias voor interlayerconnectiviteit.
Risico van soldeerbruggen of open circuits tijdens de assemblage, waarvoor AOI/röntgenonderzoek vereist is.
(4) Ontwerp van het elektriciteitsdistributienet (PDN)
Laagspanningsrails met een hoge stroom (bijv. 1,0 V @ 50 A voor CPU's) waarvoor dikke koperen vlakken (2 oz+) en ontkoppelende condensatoren nodig zijn.
PDN-impedancekontrole om spanningsdaling en schakelgeluid te voorkomen.
(5) Miniaturiseerde koeloplossingen
Beperkte ruimte voor radiatoren/ventilatoren, waardoor passieve koelingen (warmteleidingen, warmtepads) of innovatieve opstellingen nodig zijn.
evenwicht tussen koelefficiëntie en akoestisch lawaai (kritisch voor medische en consumentenapparatuur);
(6)Langetermijn beschikbaarheid van componenten
Risico van EOL (end of life) componenten in ingebedde systemen, waardoor een ontwerp voor verouderingsbeheer (DfOM) noodzakelijk is.


Ring PCB heeft de bovengenoemde technische uitdagingen en problemen met succes aangepakt.en de massaproductie mogelijk maken om aan uw verschillende ordervereisten te voldoen.
3.SFF Computermoederbord PCBA Rigid Board Technische parameters

Parameter

Beschrijving en typisch bereik/waarden

Aantal lagen

4-16 lagen (algemeen: 4, 6, 8 lagen voor compacte ontwerpen; 10-16 lagen voor toepassingen met hoge dichtheid/hoge snelheid)

PCB-materiaal

- FR-4 (standaard, bv. IPC-4101 klasse 2/3) - Hoogtemperatuur FR-4 (bv. TG ≥ 170°C voor industrieel gebruik) - Hoogfrequente materialen (bv. Rogers, Isola) voor RF-toepassingen

Dikte van het bord

- 0,8 mm tot 2,0 mm (algemeen: 1,0 mm, 1,6 mm) - Aanpasbaar (bijv. 0,6 mm voor ultradunne ontwerpen, 2,4 mm voor robuuste thermische steun)

Oppervlakte afwerking

- HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Dikte van koper

- Innerlijke lagen: 18-70 μm (0,5-2 oz) - Buitenste lagen: 35-105 μm (1-3 oz) (hoger voor energie sporen)

Minimale lijnbreedte/afstand

50-100 μm (0,5-1 mil) voor standaardontwerpen; tot 30 μm (0,3 mil) voor PCB's met een hoge dichtheid

Minimale doorsnede

0.3-0,6 mm (12-24 mil) voor doorlopende vias; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) voor microvias (in HDI-platen)

Impedantiebeheersing

- kenmerkende impedantie: 50Ω, 75Ω (voor signaallijnen) - differentiële impedantie: 100Ω, 120Ω (voor USB, LVDS, enz.) - tolerantie: ±5% tot ±10%

Afmetingen van het bord

- Standaard SFF-vormfactoren: Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm), enz. - Op maat gemaakte afmetingen (bijv. 100×100 mm, 200×150 mm)

Dikte van het gat

25-50 μm (1-2 mil) voor doorlopende via's (voldoen aan IPC-6012 klasse 2/3)

Thermisch beheer

- Metalen kern (aluminium, koper) voor warmteafvoeringen - Thermische via's (gevuld met koper of geleidende epoxy)

Verzameltechnologie

- SMT (Surface Mount Technology): 01005, 0201, 0402 componenten tot 0,3 mm pitch IC's- THT (Through-Hole Technology): optioneel voor stroomconnectoren, relais, enz.- Gemengde technologie (SMT + THT)

Componentendichtheid

High-density assembly met BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) en fijne toonhoogte componenten

RoHS/REACH-naleving

Voldoet aan de EU RoHS 2.0 (beperking van gevaarlijke stoffen) en REACH-verordeningen

Elektromagnetische compatibiliteit (EMC)

- EMI-scherming (grondvlakken, metalen behuizingen) - EMC-naleving (bijv. EN 55032, FCC Deel 15 Klasse B)

Werktemperatuurbereik

- Commerciële kwaliteit: 0°C tot +70°C - Industriële kwaliteit: -40°C tot +85°C - Uitgebreide kwaliteit: -55°C tot +125°C (met gespecialiseerde onderdelen)

Conforme coating

Optioneel (bijv. acryl, polyurethaan, siliconen) voor vocht-, stof- en chemische weerstand (gebruikt in industriële toepassingen)

Notities:

1.Parameters kunnen worden aangepast op basis van toepassingsvereisten (bijv. medische, automotive of consumentenelektronica).

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 0

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 1

4.Toepassingsgebieden van PCBA-computermoederborden
1Industriële automatisering
Industriële besturingssystemen, HMI-panelen, ingebedde controllers en robuuste computerapparaten voor fabriekautomatisering.
2. Medische apparatuur
Medische diagnostische apparaten, patiëntenbewakingssystemen, draagbare medische apparaten en medische computers met een laag vermogen.
3. Embedded Systems
IoT-gateways, edge computing nodes, smart home hubs en ingebedde controllers voor gespecialiseerde toepassingen.
4. Consumentenelektronica
- Mini-pc's, home theater systemen (HTPC's), thin-client apparaten en compacte gameconsoles.
5. Automobiel & Vervoer
- In-vehicle infotainmentsystemen (IVI), autocomputers, telematica-eenheden en ingebouwde besturingssystemen voor auto's.
6. Communicatie en netwerken
- Netwerkrouters, switches, telecomapparatuur en edge-netwerkinrichtingen die compacte vormfactoren vereisen.
7Luchtvaart en defensie (gespecialiseerd)
- Compacte avionicsystemen, robuuste militaire computers en laagvermogende ingebouwde oplossingen (met uitgebreide temperatuursnormen).
8. Retail & Hospitality
- POS-terminals, selfservice kiosken, digitale signage controllers en interactieve retail displays.
9Onderwijs en onderzoek
- Compacte educatieve computers, controllers voor laboratoriuminstrumenten en goedkope ontwikkelplatforms.




Waarom Ring PCB kiezen?

Bij Ring PCB, produceren we niet alleen producten, we leveren innovatie.VergaderingOf u nu prototyping of massaproductie nodig heeft, ons deskundige team zorgt voor topkwaliteit en helpt u om geld en tijd te besparen.

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 2

17 jaar uitmuntendheid. Eigen fabriek.
Kernvoordeel
1: Geavanceerde techniek voor precisiete PCB-productie
• High-Density Stack-Up: 2-48 laagplaten met blinde/begraven vias, 3/3mil trace/spacing, ±7% impedance control, ideaal voor 5G, industriële controle, medische apparaten en automotive elektronica.
• Smart Manufacturing: Zelfstandige faciliteit met LDI-laserblootstelling, vacuümlaminering en vliegende sonde-testers, in overeenstemming met de normen van IPC-6012 klasse 3.

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 3

Kernvoordeel 2: Geïntegreerde PCBA-diensten.
✓ Volledige assemblageondersteuning: PCB-fabricage + componentsourcing + SMT-assemblage + functionele testen.
✓ DFM/DFA-optimalisatie: een expertenteam van ingenieurs vermindert ontwerprisico's en BOM-kosten.
✓ Strenge kwaliteitscontrole: röntgeninspectie, AOI-tests en 100% functionele validatie voor een levering zonder gebreken.

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 4

Kernvoordeel 3: Zelfstandige fabriek met volledige controle over de toeleveringsketen
✓ Verticale integratie: de inkoop van grondstoffen, de productie en het testen worden volledig intern beheerd.
✓ Drievoudige kwaliteitsborging: AOI + impedantietests + thermische cyclus, defectpercentage < 0,2% (gemiddeld in de industrie: < 1%).
✓ Wereldwijde certificeringen: ISO9001, IATF16949 en RoHS-naleving.

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 5

Ring PCB'sDe Chinese producenten-exporteurs hebben ook aangekondigd dat zij hun productieprocedure zullen voortzetten.
Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 6

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 7

Eén van onze sterke punten ligt in onze 8-stage loodvrije terugvloeiende soldering en loodvrije golfsoldering in onze fabriek in Shenzhen.Deze geavanceerde soldeerprocessen garanderen een kwalitatief hoogstaande montage en voldoen tegelijkertijd aan wereldwijde milieunormen, zoals ISO9001, IATF16949, RoHS-naleving.

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 8


Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 9


Let op:


Alle producten in onze winkel verwerken op maat gemaakte diensten.Zorg ervoor dat u contact opneemtonze professionele klantenservice voordat u een bestelling plaatst om de productspecificatie in detail te bevestigen.

Alle foto's op deze site zijn echt. Vanwege veranderingen in verlichting, schothoek en beeldresolutie kan het beeld dat u ziet een zekere mate van chromatische afwijking hebben. Bedankt voor uw begrip.

Ring PCB Technology Co., Ltd.is een professionele PCB-fabrikant met 17 jaar geschiedenis in China.

Onze producten worden elk jaar bijgewerkt en verbeterd en we zijn gespecialiseerd in allerlei PCB-productie en PCBA-aanpassingsdiensten. Als u geïnteresseerd bent in onze producten, vertel ons dan uw vereisten.Wij helpen u met professionele oplossingen., neem contact met ons op of e-mail ons [email protected],en we zullen u een persoonlijke service bieden van ons professionele verkoopteam.

Bedankt voor uw tijd.

Goede prijs.  online

Details Van De Producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
Industriële PCBA
Created with Pixso. Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica

Merknaam: PCBA ,support OEM
Modelnummer: SFF Computer Motherboard PCBA
MOQ: 1unit
Prijs: Onderhandelbaar
Verpakking: Vacuum packing+Cardboard packing case
Betalingsvoorwaarden: T/T
Gedetailleerde informatie
Place of Origin:
Shenzhen, China
Merknaam:
PCBA ,support OEM
Certificering:
ISO9001, ISO14001, ISO13485, and IATF16949.
Model Number:
SFF Computer Motherboard PCBA
type:
Industrial SFF Computer Motherboard PCBA
PCB material:
FR-4 (standard, e.g., IPC-4101 Class 2/3)- High-temperature FR-4 (e.g., TG ≥170°C for industrial use)- High-frequency materials (e.g., Rogers, Isola) for RF applications
Number of Layers:
4-16 layers (common: 4, 6, 8 layers for compact designs; 10-16 layers for high-density/high-speed applications)
board Thickness:
0.8 mm to 2.0 mm (common: 1.0 mm, 1.6 mm)- Customizable (e.g., 0.6 mm for ultra-thin designs, 2.4 mm for rugged thermal support)
Copper Thickness:
Inner layers: 18-70 μm (0.5-2 oz)- Outer layers: 35-105 μm (1-3 oz) (higher for power traces)
Surface Finishes:
HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)
Certifications:
IPC, RoHS, UL, ISO9001, ISO14001,ISO13485,IATF16949
Testing and Inspection:
Automated Optical Inspection (AOI), X-ray inspection
other service:
We can help with the procurement of electronic components on behalf of customers.
Minimum Order Quantity:
1unit
Prijs:
Onderhandelbaar
Packaging Details:
Vacuum packing+Cardboard packing case
Delivery Time:
7-14 working days
Payment Terms:
T/T
Supply Ability:
50000㎡per week
Productbeschrijving

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density 6-layer PCB-bord met RoHS-compliant voor automobiel- en consumentenelektronica

1Productkenmerken en voordelen
(1) Compact ontwerp en ruimte-efficiëntie
Ultra-kleine vormfactoren (bijv. Mini-ITX, Nano-ITX of aangepaste afmetingen < 100 mm × 100 mm) voor ingebedde systemen, IoT-apparaten en draagbare elektronica.
Integratie van componenten met een hoge dichtheid (oppervlakte-montage-technologie, BGA, 01005 passieve componenten) om het PCB-oppervlak te minimaliseren.
 
(2) Laag energieverbruik 
Geoptimaliseerd voor energiezuinige processoren (bv. Intel Atom, ARM-gebaseerde CPU's) met een TDP ≤ 15 W.
Power management IC's (PMIC's) voor dynamische spannings-/frequentiescaling en slaapstand (bijv. <1W standby vermogen).
(3) Flexible connectiviteit en uitbreiding
Ondersteuning van miniaturiseerde interfaces: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP en low-profile koppen.
"Technische apparatuur" voor de "ontwikkeling" of "ontwikkeling" van "technische apparatuur" voor de "ontwikkeling" of "ontwikkeling" van "technische apparatuur" of "technische apparatuur".
(4) Hoge betrouwbaarheid en duurzaamheid
Industriële onderdelen (operatietemperatuur: -40 °C tot +85 °C) met een langere levensduur.
Robuust thermisch ontwerp (PCB's met een metalen kern, warmteverspreiders) voor continu 24 uur per dag, 7 dagen per week.
(5) Kosteneffectiviteit
Verminderde materiaalkosten door kleinere PCB-omvang en vereenvoudigde montage (minder lagen, standaard FR-4-materialen).
Massaproductie schaalbaarheid met SMT automatisering en gestandaardiseerde testprocessen.
 
2. Technische uitdagingen van computermoederborden met kleine formaatfactor (SFF) PCBA

(1) Thermisch beheer in compacte ruimtes
Warmteconcentratie van componenten met een hoog vermogen (CPU's, GPU's) waarvoor micro-vias, dampkamers of actieve koeloplossingen nodig zijn.
Risico van thermische versnelling indien de temperatuur van de verbinding 100°C overschrijdt (bijvoorbeeld noodzaak van thermische simulatie tijdens het ontwerp).
(2) Signaalintegratie en EMI/EMC-naleving
Hoge snelheidssporen (PCIe 4.0, USB 4.0), waarvoor een nauwkeurige impedantieregeling (50Ω/90Ω) en een laagbescherming vereist zijn.
Naleving van FCC-deel 15, CE-EMC en industriële normen (bijv. EN 61000) voor geluidsreductie.
(3) Plaatsing van componenten met een hoge dichtheid
Minimale lijn/ruimte ≤5 mil (0,127 mm) voor fijn pitch BGA (bijv. 0,4 mm pitch) en micro-vias voor interlayerconnectiviteit.
Risico van soldeerbruggen of open circuits tijdens de assemblage, waarvoor AOI/röntgenonderzoek vereist is.
(4) Ontwerp van het elektriciteitsdistributienet (PDN)
Laagspanningsrails met een hoge stroom (bijv. 1,0 V @ 50 A voor CPU's) waarvoor dikke koperen vlakken (2 oz+) en ontkoppelende condensatoren nodig zijn.
PDN-impedancekontrole om spanningsdaling en schakelgeluid te voorkomen.
(5) Miniaturiseerde koeloplossingen
Beperkte ruimte voor radiatoren/ventilatoren, waardoor passieve koelingen (warmteleidingen, warmtepads) of innovatieve opstellingen nodig zijn.
evenwicht tussen koelefficiëntie en akoestisch lawaai (kritisch voor medische en consumentenapparatuur);
(6)Langetermijn beschikbaarheid van componenten
Risico van EOL (end of life) componenten in ingebedde systemen, waardoor een ontwerp voor verouderingsbeheer (DfOM) noodzakelijk is.


Ring PCB heeft de bovengenoemde technische uitdagingen en problemen met succes aangepakt.en de massaproductie mogelijk maken om aan uw verschillende ordervereisten te voldoen.
3.SFF Computermoederbord PCBA Rigid Board Technische parameters

Parameter

Beschrijving en typisch bereik/waarden

Aantal lagen

4-16 lagen (algemeen: 4, 6, 8 lagen voor compacte ontwerpen; 10-16 lagen voor toepassingen met hoge dichtheid/hoge snelheid)

PCB-materiaal

- FR-4 (standaard, bv. IPC-4101 klasse 2/3) - Hoogtemperatuur FR-4 (bv. TG ≥ 170°C voor industrieel gebruik) - Hoogfrequente materialen (bv. Rogers, Isola) voor RF-toepassingen

Dikte van het bord

- 0,8 mm tot 2,0 mm (algemeen: 1,0 mm, 1,6 mm) - Aanpasbaar (bijv. 0,6 mm voor ultradunne ontwerpen, 2,4 mm voor robuuste thermische steun)

Oppervlakte afwerking

- HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Dikte van koper

- Innerlijke lagen: 18-70 μm (0,5-2 oz) - Buitenste lagen: 35-105 μm (1-3 oz) (hoger voor energie sporen)

Minimale lijnbreedte/afstand

50-100 μm (0,5-1 mil) voor standaardontwerpen; tot 30 μm (0,3 mil) voor PCB's met een hoge dichtheid

Minimale doorsnede

0.3-0,6 mm (12-24 mil) voor doorlopende vias; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) voor microvias (in HDI-platen)

Impedantiebeheersing

- kenmerkende impedantie: 50Ω, 75Ω (voor signaallijnen) - differentiële impedantie: 100Ω, 120Ω (voor USB, LVDS, enz.) - tolerantie: ±5% tot ±10%

Afmetingen van het bord

- Standaard SFF-vormfactoren: Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm), enz. - Op maat gemaakte afmetingen (bijv. 100×100 mm, 200×150 mm)

Dikte van het gat

25-50 μm (1-2 mil) voor doorlopende via's (voldoen aan IPC-6012 klasse 2/3)

Thermisch beheer

- Metalen kern (aluminium, koper) voor warmteafvoeringen - Thermische via's (gevuld met koper of geleidende epoxy)

Verzameltechnologie

- SMT (Surface Mount Technology): 01005, 0201, 0402 componenten tot 0,3 mm pitch IC's- THT (Through-Hole Technology): optioneel voor stroomconnectoren, relais, enz.- Gemengde technologie (SMT + THT)

Componentendichtheid

High-density assembly met BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) en fijne toonhoogte componenten

RoHS/REACH-naleving

Voldoet aan de EU RoHS 2.0 (beperking van gevaarlijke stoffen) en REACH-verordeningen

Elektromagnetische compatibiliteit (EMC)

- EMI-scherming (grondvlakken, metalen behuizingen) - EMC-naleving (bijv. EN 55032, FCC Deel 15 Klasse B)

Werktemperatuurbereik

- Commerciële kwaliteit: 0°C tot +70°C - Industriële kwaliteit: -40°C tot +85°C - Uitgebreide kwaliteit: -55°C tot +125°C (met gespecialiseerde onderdelen)

Conforme coating

Optioneel (bijv. acryl, polyurethaan, siliconen) voor vocht-, stof- en chemische weerstand (gebruikt in industriële toepassingen)

Notities:

1.Parameters kunnen worden aangepast op basis van toepassingsvereisten (bijv. medische, automotive of consumentenelektronica).

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 0

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 1

4.Toepassingsgebieden van PCBA-computermoederborden
1Industriële automatisering
Industriële besturingssystemen, HMI-panelen, ingebedde controllers en robuuste computerapparaten voor fabriekautomatisering.
2. Medische apparatuur
Medische diagnostische apparaten, patiëntenbewakingssystemen, draagbare medische apparaten en medische computers met een laag vermogen.
3. Embedded Systems
IoT-gateways, edge computing nodes, smart home hubs en ingebedde controllers voor gespecialiseerde toepassingen.
4. Consumentenelektronica
- Mini-pc's, home theater systemen (HTPC's), thin-client apparaten en compacte gameconsoles.
5. Automobiel & Vervoer
- In-vehicle infotainmentsystemen (IVI), autocomputers, telematica-eenheden en ingebouwde besturingssystemen voor auto's.
6. Communicatie en netwerken
- Netwerkrouters, switches, telecomapparatuur en edge-netwerkinrichtingen die compacte vormfactoren vereisen.
7Luchtvaart en defensie (gespecialiseerd)
- Compacte avionicsystemen, robuuste militaire computers en laagvermogende ingebouwde oplossingen (met uitgebreide temperatuursnormen).
8. Retail & Hospitality
- POS-terminals, selfservice kiosken, digitale signage controllers en interactieve retail displays.
9Onderwijs en onderzoek
- Compacte educatieve computers, controllers voor laboratoriuminstrumenten en goedkope ontwikkelplatforms.




Waarom Ring PCB kiezen?

Bij Ring PCB, produceren we niet alleen producten, we leveren innovatie.VergaderingOf u nu prototyping of massaproductie nodig heeft, ons deskundige team zorgt voor topkwaliteit en helpt u om geld en tijd te besparen.

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 2

17 jaar uitmuntendheid. Eigen fabriek.
Kernvoordeel
1: Geavanceerde techniek voor precisiete PCB-productie
• High-Density Stack-Up: 2-48 laagplaten met blinde/begraven vias, 3/3mil trace/spacing, ±7% impedance control, ideaal voor 5G, industriële controle, medische apparaten en automotive elektronica.
• Smart Manufacturing: Zelfstandige faciliteit met LDI-laserblootstelling, vacuümlaminering en vliegende sonde-testers, in overeenstemming met de normen van IPC-6012 klasse 3.

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 3

Kernvoordeel 2: Geïntegreerde PCBA-diensten.
✓ Volledige assemblageondersteuning: PCB-fabricage + componentsourcing + SMT-assemblage + functionele testen.
✓ DFM/DFA-optimalisatie: een expertenteam van ingenieurs vermindert ontwerprisico's en BOM-kosten.
✓ Strenge kwaliteitscontrole: röntgeninspectie, AOI-tests en 100% functionele validatie voor een levering zonder gebreken.

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 4

Kernvoordeel 3: Zelfstandige fabriek met volledige controle over de toeleveringsketen
✓ Verticale integratie: de inkoop van grondstoffen, de productie en het testen worden volledig intern beheerd.
✓ Drievoudige kwaliteitsborging: AOI + impedantietests + thermische cyclus, defectpercentage < 0,2% (gemiddeld in de industrie: < 1%).
✓ Wereldwijde certificeringen: ISO9001, IATF16949 en RoHS-naleving.

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 5

Ring PCB'sDe Chinese producenten-exporteurs hebben ook aangekondigd dat zij hun productieprocedure zullen voortzetten.
Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 6

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 7

Eén van onze sterke punten ligt in onze 8-stage loodvrije terugvloeiende soldering en loodvrije golfsoldering in onze fabriek in Shenzhen.Deze geavanceerde soldeerprocessen garanderen een kwalitatief hoogstaande montage en voldoen tegelijkertijd aan wereldwijde milieunormen, zoals ISO9001, IATF16949, RoHS-naleving.

Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 8


Aanpasbaar SFF-moederbord PCBA High Density Fast Turn Assembly voor automobiel- en consumentenelektronica 9


Let op:


Alle producten in onze winkel verwerken op maat gemaakte diensten.Zorg ervoor dat u contact opneemtonze professionele klantenservice voordat u een bestelling plaatst om de productspecificatie in detail te bevestigen.

Alle foto's op deze site zijn echt. Vanwege veranderingen in verlichting, schothoek en beeldresolutie kan het beeld dat u ziet een zekere mate van chromatische afwijking hebben. Bedankt voor uw begrip.

Ring PCB Technology Co., Ltd.is een professionele PCB-fabrikant met 17 jaar geschiedenis in China.

Onze producten worden elk jaar bijgewerkt en verbeterd en we zijn gespecialiseerd in allerlei PCB-productie en PCBA-aanpassingsdiensten. Als u geïnteresseerd bent in onze producten, vertel ons dan uw vereisten.Wij helpen u met professionele oplossingen., neem contact met ons op of e-mail ons [email protected],en we zullen u een persoonlijke service bieden van ons professionele verkoopteam.

Bedankt voor uw tijd.